
Pour les ingénieurs concepteurs du secteur spatial, la sélection des composants est une tâche cruciale. La fiabilité de chaque pièce, y compris les composants passifs comme les inductances, est primordiale pour le succès des satellites, des lanceurs et des sondes spatiales. La qualification et la sélection de ces composants sont régies par des normes rigoureuses, principalement les normes de la Coordination européenne des composants spatiaux (ESCC) et les normes militaires américaines (MIL-STD).
Cette note technique propose une comparaison objective des cadres de qualification des inductances spatiales, en particulier la norme ESCC 3201 (et ses spécifications détaillées) et la norme MIL-STD-981. Comprendre les différences subtiles dans leurs méthodes de test et leurs exigences spécifiques est essentiel pour garantir la conformité aux programmes et des performances optimales des composants.
ü Dimension Check: Inspection post-encapsulation.
ü Inspection visuelle (Precap): Inspection visuelle avant encapsulation.
ü Inspection visuelle externe: Vérification des dimensions physiques par rapport aux spécifications.
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Hausse des températures: Les deux normes utilisent la même méthode d'essai.
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Résistance à la chaleur de soudage: Testé selon la méthode 210 de la norme MIL-STD-202.
Rodage et durée de vie opérationnelle
ü Rodage: La qualification ESCC spécifie une période de rodage nettement plus longue de 168 heures. La norme MIL-STD-981 exige 96 heures.
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Durée de vie opérationnelle : Les deux normes imposent un test de durée de vie de 2000 heures, généralement selon la méthode 108 de la norme MIL-STD-202. La norme MIL spécifie qu'il s'agit d'un test cyclique (90 minutes ON, 30 minutes OFF).
Contraintes mécaniques et environnementales
ü Choc mécanique: Pour la série SESI/CMC, un test de choc de 100 g (selon la norme MIL-STD-202, méthode 213) fait partie du processus ESCC standard. Pour la série MPCI (inductance à puce), ce test n'est pas applicable selon la spécification ESCC 3201/008.
ü Vibration (SESI/CMC): Pour les inductances et les selfs de faible épaisseur (familles 4 et 37), la qualification ESCC est plus rigoureuse, avec un test à 30 g. L'exigence MIL comparable est de 20 g.
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Thermal: Les deux normes utilisent la méthode 207 de la norme MIL-STD-202, appliquant 25 cycles entre -55 °C et +125 °C.
ü Permanence du marquage: L'ESCC spécifie les tests selon l'ESCC 24800, tandis que la MIL-STD-981 utilise la méthode 215 de la MIL-STD-202.
ü MIL-STD-202 Method 105:
MIL-STD-202 Méthode 105. Ce test vérifie la rigidité diélectrique à une altitude élevée simulée (par exemple, 4,4 kPa), ce qui est essentiel pour les applications de lancement. La norme ESCC 3201 comprend plusieurs tests environnementaux qui ne font pas partie du processus de qualification standard MIL-STD-981.
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Résistance à l'humidité : Un test de 10 cycles selon la méthode 106 de la norme MIL-STD-202. Cela évalue la fiabilité des composants dans des environnements à forte humidité.
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Surchage: La norme MIL exige un test de surcharge à 1,5 fois le courant nominal pendant 5 minutes. Le test ESCC comparable est nettement plus long, nécessitant 30 minutes à 1,5 fois le courant nominal.
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Poids: Il s'agit d'un paramètre garanti par l'ESCC, mais pas d'un élément de test formel.
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Diélectrique basse tension: La qualification ESCC comprend un test diélectrique effectué à 500 V.

For programs requiring
adherence to MIL-STD-981, many tests not included in the standard ESCC flow can
be performed upon request. This allows for component procurement that meets
specific contractual or mission-assurance requirements without necessitating a
full, separate qualification.
Les tests MIL-STD suivants sont généralement disponibles en option ou dans le cadre d'un processus d'acceptation de lot:
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Radiography (X-Ray): Peut être effectué sur demande.
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Destructive Physical Analysis (DPA): Peut être effectué sur demande.
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Sortie partielle: Ce test peut être effectué sur demande.
ü Tension induite: Peut être sous-traité si nécessaire.
ü Chocs et vibrations mécaniques: Pour la série MPCI, ces tests peuvent être ajoutés afin de se conformer aux exigences MIL.


Chez Exxelia Micropen, nous intégrons la science des matériaux, l'ingénierie de conception et l'électronique imprimée pour créer la technologie Exxelia Micropen. Cette technologie exclusive est utilisée pour concevoir et fabriquer les dispositifs les plus précis et les plus stables du secteur.
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